IC卡的生命周期
2019-09-18
1.芯片制造：IC卡廠家通過(guò)特定的制造工藝在硅片上整齊地排列上一個(gè)個(gè)電路。
2.模塊封裝：將許多各種芯片安裝在已制造好的有8個(gè)觸點(diǎn)的印刷電路板上。
3.卡片制造：將卡的操作系統(tǒng)等卡片控制系統(tǒng)掩模到模塊中。
4.卡片封裝：將掩模好的模塊鑲嵌到塑料基片中。
5.卡片初始化：設(shè)置卡片的基本參數(shù)。
6.安裝發(fā)行密鑰：將發(fā)行單位的密鑰寫(xiě)到卡上。
7.卡片個(gè)人化：建立應(yīng)用文件并寫(xiě)入持卡人基本資料。
8.卡片應(yīng)用：持卡人用卡完成各種卡的功能。
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