冷熱層壓工藝對(duì)智能卡有哪些影響
2025-04-19
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智能卡從單純的字體印刷到現(xiàn)在的彩色印刷、多色印刷到3D技術(shù)的印刷，讓智能卡的形式和色彩更加的豐富。而層壓工藝直接影響著智能卡印刷的質(zhì)量，智能卡冷層壓和熱層壓是兩種不同智能卡生產(chǎn)制造工藝。二者的關(guān)鍵區(qū)別就是層壓過(guò)程的溫度和壓力調(diào)節(jié)。那么層壓工藝是什么，它對(duì)智能卡的影響有哪些？
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層壓工藝是什么
層壓成型工藝是指將浸漬或涂有樹(shù)脂的片材層疊，組成疊合體，送入層壓機(jī)，在加熱和加壓條件下，固化成型復(fù)合材料制品的一種成型工藝。層壓成型工藝主要是生產(chǎn)各種規(guī)格、不同用途的復(fù)合材料板材。它具有機(jī)械化、自動(dòng)化程度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等特點(diǎn)，但是設(shè)備一次性投資大。層壓成型技術(shù)特點(diǎn)是加壓方向與制品的板面方向垂直。
冷熱層壓工藝是什么
冷層壓指的是在比較低溫度中進(jìn)行層壓全過(guò)程，通常是在100-150中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)精確度高、清晰度高、耐用性高的智能卡。在冷擠壓環(huán)節(jié)中，卡基原材料會(huì)到相對(duì)較低的溫度下變軟，進(jìn)而在壓力之下產(chǎn)生密切的粘合力。該工藝生產(chǎn)的智能卡具有更高的平整度、透光度和耐磨性能，但成本費(fèi)也較高。
熱層壓指的是在比較高溫度中進(jìn)行層壓全過(guò)程，通常是在180-200中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)強(qiáng)度大、剛度高的智能卡，如厚卡、彎曲度小一點(diǎn)卡。在壓合環(huán)節(jié)中，卡基原材料會(huì)高溫下變軟，在壓力之下產(chǎn)生更密切的粘合力，但是和冷擠壓工藝對(duì)比，壓合生產(chǎn)的智能卡的平整度和透光度稍弱。
冷層壓較熱層壓有什么優(yōu)勢(shì)
提升智能卡的平整度和透光度。因?yàn)槔鋽D壓工藝在溫度下開(kāi)展，卡基原材料不受高內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的影響，進(jìn)而維持更加好的平整度和透光度。
提升智能卡的耐磨性能。冷層壓工藝生產(chǎn)的智能卡表層更光潔，降低了磨擦所造成的刮痕和破損。
提升智能卡的耐用性。因?yàn)槔鋵訅汗に嚿a(chǎn)的智能卡具有更高的平整度和透光度，使卡在使用中更為經(jīng)久耐用。
適用生產(chǎn)各種類型智能卡。冷擠壓工藝同樣適用于生產(chǎn)傳統(tǒng)儲(chǔ)蓄卡、身份證等智能卡，還適用生產(chǎn)內(nèi)嵌式RFID處理芯片等相對(duì)高度集成化和個(gè)性化智能卡。
熱層壓工藝流程
熱壓過(guò)程的溫度、壓力和時(shí)間是三個(gè)最重要的工藝參數(shù)。復(fù)合材料的層壓工藝的熱壓過(guò)程，一般分為預(yù)熱預(yù)壓和熱壓兩個(gè)階段。
第一階段：加熱預(yù)壓處理環(huán)節(jié)。這一階段的目的是為了使環(huán)氧樹(shù)脂熔融，清除揮發(fā)性、預(yù)浸化學(xué)纖維，而且使環(huán)氧樹(shù)脂逐漸干固至疑膠情況。這一階段的成形工作壓力為軸功率的1/3-1/2。
第二階段：正中間隔熱保溫環(huán)節(jié)。這一階段作用是使膠帶在相對(duì)較低的反應(yīng)速率中進(jìn)行干固。隔熱保溫環(huán)節(jié)中應(yīng)密切關(guān)注樹(shù)脂流膠狀況。當(dāng)流出環(huán)氧樹(shù)脂早已疑膠，不可以拉成細(xì)絲時(shí)，應(yīng)該馬上加軸功率。
第三階段：提溫環(huán)節(jié)。目的是為了提升反映溫度，加速固化速度。這時(shí)，升溫速率不可以太快，不然也會(huì)引起暴聚，使干固反應(yīng)放熱過(guò)度集中化，造成原材料固層分層次。
第四階段：壓合隔熱保溫環(huán)節(jié)。目的是為了使環(huán)氧樹(shù)脂能充分干固。從加軸功率整個(gè)壓合完畢，稱之為壓合環(huán)節(jié)。但從做到指定壓合溫度到熱壓結(jié)束時(shí)長(zhǎng)，稱之為控溫時(shí)長(zhǎng)。壓合時(shí)期的溫度、壓力控溫時(shí)長(zhǎng)，都是由秘方確定。
第五階段：制冷環(huán)節(jié)。在試壓的情形下，采用冷卻或是強(qiáng)制冷卻到室內(nèi)溫度，隨后泄壓，取下商品。技能冷卻時(shí)間太短，容易導(dǎo)致商品造成漲縮、干裂的現(xiàn)象。制冷時(shí)間太長(zhǎng)，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)沒(méi)有明顯協(xié)助，可是使生產(chǎn)高效率顯著降低。
深圳市鑫業(yè)智能卡有限公司是一家專業(yè)18年從事智能卡、RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)的廠家，公司擁有30000平生產(chǎn)車間，海德堡6色印刷機(jī)、UV印刷機(jī)、日產(chǎn)10+的全自動(dòng)標(biāo)簽復(fù)合機(jī)，公司可提供IC卡、ID卡、NFC卡、RFID資產(chǎn)及重資產(chǎn)電子標(biāo)簽、RFID超高頻電子標(biāo)簽、RFID巡更標(biāo)簽、RFID動(dòng)物標(biāo)簽、RFID石油鉆桿標(biāo)簽、RFID氣瓶標(biāo)簽、RFID服裝標(biāo)簽、RFID集裝箱標(biāo)簽、RFID圖書(shū)標(biāo)簽、RFID檔案管理標(biāo)簽、RFID亮燈尋物標(biāo)簽、RFID航空行李標(biāo)簽等，如果你的公司有這些需求，歡迎您來(lái)電來(lái)樣定制。
智能卡從單純的字體印刷到現(xiàn)在的彩色印刷、多色印刷到3D技術(shù)的印刷，讓智能卡的形式和色彩更加的豐富。而層壓工藝直接影響著智能卡印刷的質(zhì)量，智能卡冷層壓和熱層壓是兩種不同智能卡生產(chǎn)制造工藝。二者的關(guān)鍵區(qū)別就是層壓過(guò)程的溫度和壓力調(diào)節(jié)。那么層壓工藝是什么，它對(duì)智能卡的影響有哪些？
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層壓工藝是什么
層壓成型工藝是指將浸漬或涂有樹(shù)脂的片材層疊，組成疊合體，送入層壓機(jī)，在加熱和加壓條件下，固化成型復(fù)合材料制品的一種成型工藝。層壓成型工藝主要是生產(chǎn)各種規(guī)格、不同用途的復(fù)合材料板材。它具有機(jī)械化、自動(dòng)化程度高、產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定等特點(diǎn)，但是設(shè)備一次性投資大。層壓成型技術(shù)特點(diǎn)是加壓方向與制品的板面方向垂直。
冷熱層壓工藝是什么
冷層壓指的是在比較低溫度中進(jìn)行層壓全過(guò)程，通常是在100-150中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)精確度高、清晰度高、耐用性高的智能卡。在冷擠壓環(huán)節(jié)中，卡基原材料會(huì)到相對(duì)較低的溫度下變軟，進(jìn)而在壓力之下產(chǎn)生密切的粘合力。該工藝生產(chǎn)的智能卡具有更高的平整度、透光度和耐磨性能，但成本費(fèi)也較高。
熱層壓指的是在比較高溫度中進(jìn)行層壓全過(guò)程，通常是在180-200中間°C以內(nèi)。該工藝適用生產(chǎn)強(qiáng)度大、剛度高的智能卡，如厚卡、彎曲度小一點(diǎn)卡。在壓合環(huán)節(jié)中，卡基原材料會(huì)高溫下變軟，在壓力之下產(chǎn)生更密切的粘合力，但是和冷擠壓工藝對(duì)比，壓合生產(chǎn)的智能卡的平整度和透光度稍弱。
冷層壓較熱層壓有什么優(yōu)勢(shì)
提升智能卡的平整度和透光度。因?yàn)槔鋽D壓工藝在溫度下開(kāi)展，卡基原材料不受高內(nèi)應(yīng)力產(chǎn)生的影響，進(jìn)而維持更加好的平整度和透光度。
提升智能卡的耐磨性能。冷層壓工藝生產(chǎn)的智能卡表層更光潔，降低了磨擦所造成的刮痕和破損。
提升智能卡的耐用性。因?yàn)槔鋵訅汗に嚿a(chǎn)的智能卡具有更高的平整度和透光度，使卡在使用中更為經(jīng)久耐用。
適用生產(chǎn)各種類型智能卡。冷擠壓工藝同樣適用于生產(chǎn)傳統(tǒng)儲(chǔ)蓄卡、身份證等智能卡，還適用生產(chǎn)內(nèi)嵌式RFID處理芯片等相對(duì)高度集成化和個(gè)性化智能卡。
熱層壓工藝流程
熱壓過(guò)程的溫度、壓力和時(shí)間是三個(gè)最重要的工藝參數(shù)。復(fù)合材料的層壓工藝的熱壓過(guò)程，一般分為預(yù)熱預(yù)壓和熱壓兩個(gè)階段。
第一階段：加熱預(yù)壓處理環(huán)節(jié)。這一階段的目的是為了使環(huán)氧樹(shù)脂熔融，清除揮發(fā)性、預(yù)浸化學(xué)纖維，而且使環(huán)氧樹(shù)脂逐漸干固至疑膠情況。這一階段的成形工作壓力為軸功率的1/3-1/2。
第二階段：正中間隔熱保溫環(huán)節(jié)。這一階段作用是使膠帶在相對(duì)較低的反應(yīng)速率中進(jìn)行干固。隔熱保溫環(huán)節(jié)中應(yīng)密切關(guān)注樹(shù)脂流膠狀況。當(dāng)流出環(huán)氧樹(shù)脂早已疑膠，不可以拉成細(xì)絲時(shí)，應(yīng)該馬上加軸功率。
第三階段：提溫環(huán)節(jié)。目的是為了提升反映溫度，加速固化速度。這時(shí)，升溫速率不可以太快，不然也會(huì)引起暴聚，使干固反應(yīng)放熱過(guò)度集中化，造成原材料固層分層次。
第四階段：壓合隔熱保溫環(huán)節(jié)。目的是為了使環(huán)氧樹(shù)脂能充分干固。從加軸功率整個(gè)壓合完畢，稱之為壓合環(huán)節(jié)。但從做到指定壓合溫度到熱壓結(jié)束時(shí)長(zhǎng)，稱之為控溫時(shí)長(zhǎng)。壓合時(shí)期的溫度、壓力控溫時(shí)長(zhǎng)，都是由秘方確定。
第五階段：制冷環(huán)節(jié)。在試壓的情形下，采用冷卻或是強(qiáng)制冷卻到室內(nèi)溫度，隨后泄壓，取下商品。技能冷卻時(shí)間太短，容易導(dǎo)致商品造成漲縮、干裂的現(xiàn)象。制冷時(shí)間太長(zhǎng)，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)沒(méi)有明顯協(xié)助，可是使生產(chǎn)高效率顯著降低。
深圳市鑫業(yè)智能卡有限公司是一家專業(yè)18年從事智能卡、RFID電子標(biāo)簽生產(chǎn)的廠家，公司擁有30000平生產(chǎn)車間，海德堡6色印刷機(jī)、UV印刷機(jī)、日產(chǎn)10+的全自動(dòng)標(biāo)簽復(fù)合機(jī)，公司可提供IC卡、ID卡、NFC卡、RFID資產(chǎn)及重資產(chǎn)電子標(biāo)簽、RFID超高頻電子標(biāo)簽、RFID巡更標(biāo)簽、RFID動(dòng)物標(biāo)簽、RFID石油鉆桿標(biāo)簽、RFID氣瓶標(biāo)簽、RFID服裝標(biāo)簽、RFID集裝箱標(biāo)簽、RFID圖書(shū)標(biāo)簽、RFID檔案管理標(biāo)簽、RFID亮燈尋物標(biāo)簽、RFID航空行李標(biāo)簽等，如果你的公司有這些需求，歡迎您來(lái)電來(lái)樣定制。
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